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金臣自主研发生产超硬材料用激光切割机。在国际上第一个大规模将激光切割技术应用于PCD复合片、PCBN复合片, 与线切割技术相比，无可比拟的高品质，高效率，低成本。
特点：
选位定位精度高（可达3微米）；
切缝窄，出品率高（随切割厚度不同，切缝宽度在0.02-0.15mm之间）；
切缝边棱平直光滑，切缝面美观洁净，切割的金刚石边棱在100倍显微镜下观察，依然平直无缺口；
切割效率高、速度快；5． 可进行曲线切割；
可对金刚石、立方氮化硼刀具刃口进行高精密无损伤修切，可减小刃磨时的应 力损伤，从而在一定程度上提高刀具寿命；
可实现激光微加工；
通过切割后刀头底边的清洁及倒角服务，可免去客户焊接前大量的焊前处理工作；
超强的生产加工能力：￠74/1.6t 1000片/周，可根据市场需求，迅速扩大产能；
加工范围：PCD/PCBN 复合片、PDC 钻头片、CVDD、硬质合金、陶瓷等超硬材料。
孔加工
